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Mini LED显示技术和市场发展分析

来源:首页 | 时间:2018-11-11

  对于直视LED显示器,与板上芯片(COB)架构结合应用的miniLED,可以在多种应用中实现窄像素间距LED显示器的更高渗透率,从而扩大可服务的市场。芯片尺寸将不断向更小的尺寸发展,可能降至30~50um,以持续降低成本。在电影院中的应用仍具有很高的不确定性,但即使是些许的采用率,也会带来非常显著的上升空间。

  与需要大量投资的microLED不同,miniLED可以由成熟的LED芯片制造商在现有晶圆厂生产,无需任何重大投资。然而,它们有可能从LCD以及大型LED视频墙数字标牌供应链中去除LED封装厂,而造成供应链的重大冲击。对于许多主要的LED封装厂商而言,这些应用占据了很大一部分营收。

  最先暴露问题的厂商正快速做出反应,通过供应链上移并提供完整的miniLED背光模组(如Refond和Lextar),或通过开发新的创新封装,使它们仍然能够在这波miniLED趋势中继续弄潮。例如,像Harvatek或Nationstar等公司的新型“4合1”表面贴装器件(SMD)封装,帮助LED直视显示器制造商降低了miniLED应用的关键障碍:需要更新设备,并从SMD过渡到直接芯片键合组装。

  MiniLED应通过增加其可用市场,而使芯片制造商受益。有些厂商尝试通过提供miniLED封装和/或BLU模组,来抓住市场机遇并升级供应链。例如,Epistar正在分拆,但仍然控制着它的miniLED业务。

  剩下的问题是设备制造商将如何快速开发新一代miniLED专用装配设备,这将有助于通过降低制造成本来加速miniLED应用。这些设备的关键述求是更高的吞吐量和处理100um及更小芯片的能力。第一个进入市场的是Kulicke&Soffa,它最近推出了与创业公司Rohinni共同合作开发的设备。

  高效处理更小芯片的设备,将使LCD和LED直视显示器制造商能够针对每种应用将芯片尺寸缩小到最低水平,以进一步降低成本。

  最后,对于大多数目标细分市场,miniLED提供的性能已经接近现有技术,如用于高端消费类显示器的OLED和用于窄间距数字标牌的SMD LED。因此,成本将成为阻碍或推动miniLED应用的主要因素。

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